🇨🇳 에포크 브리프: AI 칩 공급망 병목과 중국 밀반입, 벤치마크 포화 등 (2026.5.9)
에포크 AI는 2025년까지 H100 환산 칩 29만~160만 개가 중국으로 밀반입됐으며, 중간 추정치 66만 개는 중국 전체 AI 연산 능력의 약 3분의 1에 해당한다고 분석했다. 새 데이터 탐색기는 첨단 로직, 고대역폭 메모리(HBM), CoWoS 패키징을 추적하며 HBM이 주요 비용 및 공급망 병목이라고 설명한다. GPT-5.5 Pro는 Epoch Capabilities Index에서 159점을 기록했고, FrontierMath 1~3단계에서 52%, 4단계에서 40%를 기록해 새 최고치를 세웠다. FrontierMath 미해결 문제 발굴 워크숍은 뉴욕·프린스턴 등 7개 도시에서 5월 26일부터 6월 9일까지 열린다.